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        COB邦定加工廠

        來源:http://www.erf6.com/product577164.html時間:2020-6-19 10:41:42


        COB邦定加工廠的焊膏的種類和規格異常多,即使是統一廠家,也有合金成份、顆粒度、黏度、清洗體式格局等 方面的差異,并且價錢差異也很大。若何選擇適合的焊膏,對產物質量和本錢都有很大的影 響。普通應連系詳細的臨盆情況,參照焊膏的活性、黏度、粉末外形、粒度和焊膏的熔點來 停止選擇。


        (1) 起首肯定合金成份。合金是構成焊點的資料,它與被焊的金屬界面構成合金層, 同時合金成份也決定了焊接溫度,是以應起首肯定合金成份。合金成份首要憑據電子產 品和工藝來選擇,應盡可能選擇與元件焊端相容的合金成份,同時還要斟酌焊接溫度等工藝 身分。普通鍍錫鉛印制電路板采取Sn63Pb37;鉗金和鈕銀厚膜端頭、引腳可焊性較差的元器 件和請求焊點質量高的印制電路板釆用Sn62Pb38。

        SMT加工廠關于SMT-QAS設計

        (2) 選擇焊膏中的助焊劑。焊膏的印刷性、可焊性首要取決于焊膏中助焊劑,是以在確 定了焊膏中合金成份后就應當拔取與臨盆工藝相適應的助焊劑。拔取時,需憑據PCB和元器件寄存時候和外面氧化水平選擇其活性:普通產物采取 RMA型;高可靠性產物選擇R型;PCB、元器件寄存時候長,外面嚴重氧化時采取RA型,且 焊后應當清洗。

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